一、实验室简介

基于过去半个世纪的大量科研投入，硅基半导体材料的物理极限被充分发掘，现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能，对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。主要研究方向为：

1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料，现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。

2. 开发三维异质结构堆叠工艺，探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。

3. 由此开发功能集成，可应用于集成电路和集成光学。

本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案，并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。

二、招聘岗位：

科研助理

三、岗位职责

协助实验室项目进程，与其他团队成员及工业伙伴展开合作。

四、任职要求

在化学、物理、材料或电子工程方向获得学士或者硕士学位（或即将获得）。

五、岗位待遇及福利

1. 根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力，实验室将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇、科研条件，以及西湖大学的相关福利，具体待遇面议。

2. 针对申请人的职业规划进行专门培养，提供学术研究培训。

3. 本实验室将依托科研成果创建产业化团队，为申请人提供学习机会，参与到初创企业的发展过程。

六、应聘方式

请将个人简历发送至kongwei@westlake.edu.cn，邮件标题标明“应聘职位+学位+本人姓名”。